Samsung Electronics trình diễn công nghệ 6G tích hợp AI tại Mỹ
Samsung Electronics giới thiệu các công nghệ 6G phát triển cùng đối tác quốc tế, trong đó có mạng tích hợp AI có khả năng tự động tối ưu hóa hoạt động, giải pháp mở rộng vùng phủ sóng.
Tập đoàn Samsung Electronics của Hàn Quốc đang đẩy mạnh phát triển công nghệ viễn thông di động thế hệ thứ sáu (6G), tập trung tích hợp trí tuệ nhân tạo (AI), kết nối vệ tinh và các giải pháp nâng cao hiệu suất truyền dẫn, nhằm chuẩn bị cho thị trường viễn thông thế hệ tiếp theo.
Theo phóng viên TTXVN tại Seoul, ngày 14–15/10 (giờ địa phương), Samsung tổ chức các sự kiện về công nghệ truyền thông tương lai tại Mountain View, Thung lũng Silicon, bang California (Mỹ), với sự tham dự của khoảng 100 đại diện và chuyên gia trong ngành viễn thông toàn cầu.
Tại sự kiện, hãng giới thiệu các công nghệ 6G phát triển cùng đối tác quốc tế, trong đó có mạng tích hợp AI có khả năng tự động tối ưu hóa hoạt động, giải pháp mở rộng vùng phủ sóng thông qua truyền thông vệ tinh và công nghệ cảm biến môi trường xung quanh sử dụng trạm gốc.
Samsung cũng dự kiến công bố kết quả kiểm chứng về cải thiện hiệu suất truyền thông không dây nhờ AI và khả năng truyền dữ liệu ở băng tần 7 GHz.
Samsung đang mở rộng hợp tác nghiên cứu và phát triển 6G với các doanh nghiệp viễn thông trong và ngoài Hàn Quốc, gồm LG Uplus, KT, SK Telecom, Verizon của Mỹ và SoftBank của Nhật Bản.
Theo ông Jeong Jin-kook, Phó Chủ tịch kiêm Giám đốc Trung tâm Nghiên cứu Truyền thông Thế hệ Tiếp theo thuộc Samsung Research, hợp tác toàn cầu sẽ đóng vai trò quan trọng trong phát triển các công nghệ cốt lõi để hiện thực hóa 6G.
Khác với việc chỉ tăng tốc độ truyền dữ liệu, định hướng 6G còn hướng tới mạng lưới có khả năng tự tối ưu hóa bằng AI, kết nối liền mạch giữa mạng mặt đất và vệ tinh, đồng thời tích hợp các chức năng cảm biến.
Tuy nhiên, công nghệ này vẫn đang trong giai đoạn nghiên cứu và thử nghiệm; thời điểm thương mại hóa rộng rãi còn phụ thuộc vào quá trình chuẩn hóa và hoàn thiện hệ sinh thái thiết bị, mạng lưới./.
